根據(jù)GGII統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球電子電路銅箔市場出貨量為55.2萬噸，中國電子電路銅箔市場出貨量為37.6萬噸，中國占比全球比例為68%。隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對電子電路銅箔需求的增長，預(yù)測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達(dá)82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達(dá)53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

電子電路銅箔行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1.電子電路銅箔走向多元化、高密度、超薄化

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場包括計算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。根據(jù)Prismark的預(yù)測，預(yù)計未來數(shù)年內(nèi)中國大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù)Prismark預(yù)計，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

2.高端電子電路銅箔是行業(yè)未來的發(fā)展方向

2022年1月，工信部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021年版）》，將兩項(xiàng)電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數(shù)據(jù)顯示，在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長率最高，達(dá)到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。Prismark預(yù)計PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品，將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

3.高端電子電路銅箔目前仍然依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化替代空間廣闊

近年來我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進(jìn)口。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內(nèi)市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。